首页 > 乐山能源网 > 乐山其它能源 > 化合物半导体硅片切割微孔来图定制

化合物半导体硅片切割微孔来图定制

200元2022-12-07 08:25:46

公司名称：
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容：
硅片切割打孔
服务范围：
乐山峨眉山
联系人：
张经理
联系电话：
18510854368（北京）
其他联系：
微信在线
免费留言

北京华诺恒宇光能科技有限公司

注册时间：2022-09-27

————认证资质————

个人未认证
企业已认证
微信未认证
手机已认证

———

该用户其他信息

———

线上沟通

与商家沟通核实商家资质

线下服务

核实商家身份所有交流确保留有证据

服务售后

有保障期的服务请与商家确定保障实效

详情

分享举报

产地	北京	分类	硅片切割
切割加工最小缝隙	0.05mm	加工厚度范围	0.1--2mm
加工方式	激光切割	品牌	HE
微信号	13011886131	服务范围	全国
硅片大小加工范围	300mm	联系人	张经理

化合物半导体硅片切割微孔来图定制

硅片的分类：
硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。

传统机械加工硅片的劣势：
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；

激光加工的应用
激光加工技术应用广泛，且在很多行业都已经很成熟，比如航空航天、新能源锂电、光伏太阳能、显示与半导体、PCB行业、电子信息行业、机械五金行业、家电厨卫行业、钣金加工行业、包装行业，以及电子烟行业等领域，对于提高劳动生产率、提高产品质量、实现自动化生产、保护环境、减少材料资源消耗、降低生产成本等起着十分重要的作用。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。

超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);

随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割方法，都是手工采用金刚石刀进行切割，在晶圆上划分出若干个圆环，在划分出的圆环上切割出面积相等或者近似相等的小圆弧体。或者采用的是非均匀圆环、同一圆心角内进行切割的切割方法，这种晶圆切割方法的耗材大，经常要更换刀具，切割出来的晶圆芯片相距的宽度比较大，不均匀，所能切割的材料单一，适用性差，效率低下。
因此晶圆激光切割的方法工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强，可以避免薄晶圆因切割破裂